一、概述
如今，半導體及其價值鏈各環節是支撐經濟中所有重要部門創新和競爭力的關鍵。在歐洲，半導體生態系統本身直接從業者有大約25萬人，橫跨歐洲；有超過80萬人從事組件系統集成、應用和服務，而整條價值鏈上則超過250萬人就業。總體而言，微電子和納米電子元件及系統為歐洲和世界貢獻了10%的GDP。
為了提高歐洲在該行業及其相關技術和價值鏈的未來前景，歐洲微電子領域的領先企業（ELG）積極響應歐盟委員會副主席Neelie Kroes 在2013年5月宣布的具有挑戰性的目標，即在2020-2025年歐洲半導體元器件創造的經濟價值翻番。為了實現增長目標，需要提升傳統和新興領域的競爭力，ELG已經明確了高增長需要結合歐洲的優勢和技能，在三個方面尋求機會：
（1）傳統領域，歐洲的電子相關應用產業強大，其增速超過平均速度，如汽車、能源、工業自動化和安全等。
（2）在新的高增長領域，尤其是物聯網（IOT），獲益于智能化的“SmartX”市場，歐洲處于有利地位。
（3）抓住移動融合市場日新月異的機會，通過保持低功耗處理器設計的領先地位，以及越來越多的先進的半導體制造。
在歐盟的幫助下，ELG已經制定了一項行動計劃，以扭轉歐盟半導體產量的下降，實現在2020年至2025年產值翻番的目標。該計劃著眼于需求拉動和供給推動，雙管齊下。
需求加速
發起“智能無處不在”計劃倡議，目的是把握各種網絡化嵌入的電子元器件及系統集成的各種產品聯通的新一代互聯網浪潮。這需要通過建設一批卓越能力中心，建立全方位的新型應用測試實驗室，以及在移動互聯、智能終端等領域部署一批創新型的示范項目。
強化供應鏈
（1）為了歐洲芯片產業發展，需要致力于充分利用、擴張和提升現有的生產能力，同時利用潛在的新設施和新的合作形式提升產能，以未來的產能實現未來的預期目標。
（2）發展設備和原材料產業，歐洲應對材料和設備繼續投資，以生產300mm晶圓，以及下一代450mm晶圓。
（3）倡議設立一個關于芯片設計和架構的計劃，旨在強化設計和委托代工產業，使他們能更好地與歐洲伙伴進行合作。
（4）在整個創新生態系統加強合作，促進中小企業易于得到歐洲的世界級研究機構的技術。
（5）支持突破性的技術開發，增強歐洲在該行業的領先優勢。
其他相關方面
（1）對培訓、教育和相關行動計劃進行投資，提高工作技能。
（2）致力于在專利、業務問題、減少貿易壁壘等方面更緊密的合作，致力于在標準和共性方法、EDA的可獲得性（尤其對中小企業）等方面開展合作。
這一行動計劃顯然借鑒了公私合作伙伴關系（PPP）的經驗，如ENIAC聯合技術計劃，該計劃在2012-13年就實施了18億歐元的聯合投資試點項目（2500萬歐元來自于歐盟，3000萬歐元來自于各成員國，超過12億歐元來自于私營部門）。因此，聯合投資計劃在未來十年中橫跨從R&D&I的投資到與國家援助規則一致的一線生產設施的投資。
這些關乎歐洲共同利益的重大項目，在適當的時候可以采取這一形式合作投資，該投資的一部分要納入新的ECSEL聯合技術計劃中，在未來7年預算計劃至少達到50億歐元（12億歐元來自于歐盟，12億歐元來自于各成員國，以及至少24億歐元來自于產業界，覆蓋從元器件到嵌入式系統的整條價值鏈）。
二、背景介紹
2013年5月23日，歐盟委員會宣布歐盟范圍內的微型和納米電子元器件和系統的戰略，目的是扭轉這一行業的下滑態勢，確保歐洲IC領域的技術優勢，以創新提升經濟增長和就業。該戰略明確了應采取的主要措施，其中就包括指定歐洲主流公司結合產業界意愿投資，創造就業機會。
為此，2013年9月成立了微電子領域企業領袖小組（ELG），目標是制定微型和納米電子產業發展路線圖。路線圖由代表歐洲該產業整個價值鏈的各主要代表通力合作制定，是ELG的工作成果。
三、清晰的目標引導
20世紀90年代，歐洲半導體產能穩步上升到占世界15%以上的份額，而在過去的十年中，已經回落到10%以下，其中有幾個相互關聯的趨勢，具體包括：
（1）歐洲半導體制造領域的投資在下降；
（2）由于電子產品的制造轉移到亞洲，新的半導體工廠越來越多地在亞洲建立；
（3）因為商業原因，半導體公司越來越多地轉向晶圓輕型的生產經營模式。
同時，由于嵌入式系統的發展，電子設備變得越來越強大。然而，芯片已經成為整個電子產業的最重要組成部分，它也是產品和服務創新，以及價值增值的基礎。這使得圍繞供應鏈形成的芯片設計和制造生態系統成為歐洲經濟健康發展的中心依托。
雖然價值鏈各環節不必在同一地域聚集，但價值鏈上下游環節緊密銜接將更有利于促進創新和多學科技能提升。此外，微納米電子相關技術和產品也是確保我們的社會結構體系健康運轉、能源和運輸系統安全，以及人們的教育和休閑等獲得持續和可靠的核心保障。
因此，持續確保歐洲在微電子元器件及系統的創新和制造能力，對歐洲就業、經濟增長和維護戰略自主及安全至關重要。
按價值鏈維度，歐洲在微電子領域所獲得的市場份額情況如圖1，虛擬子系統及部件（包括主要的軟件組件）是價值鏈上的一個重要組成部分，其覆蓋價值鏈相對較寬泛，因而難以直接量化。
圖1 世界電子產業價值鏈及歐洲的情況
如圖所示，在微電子領域中，第1級的設備和材料級歐洲占世界市場的20%份額，第2級的半導體和其他組件占9%的市場份額，第3級的子系統占12%的市場份額，第4級的系統級占16%的市場份額，尤其是歐洲的嵌入式系統大約占世界市場的30%，這也是目前歐洲的優勢領域。
ELG接受了歐盟委員會副主席Neelie Kroes 在2013年5月宣布的挑戰目標，即到2020-2025年，歐洲半導體器件產值翻番。這樣一個雄心勃勃的目標，只能寄望于半導體生產整條價值鏈的提升，通過與上游供應鏈（材料、設備、設計和架構），下游的系統集成及組件和知識產權供應商之間的互補銜接來實現。歐洲半導體器件產值翻番，既要提升半導體產品的數量和價值，也要市場需求來支撐。需求不能只盯著既有市場，還應開拓新的市場領地。對于新的市場，歐洲的半導體器件供應商需要更好地與全球價值鏈上的系統集成商、其他器件和子系統供應商合作對接。圖2是電子生態體系價值鏈上不同部分的關系圖。
圖2 歐洲半導體價值鏈核心位置
基于全球微電子系統價值鏈，在最大范圍整合歐洲的業務，將有利于提高歐洲的競爭力和促進經濟發展。全球價值鏈中歐洲部分的缺失，將產生“技術滯后”效應，進而制約產品創新及推向市場的能力。如今，歐洲微電子領域的從業人員25萬，在全價值鏈上有近250萬從業者，占工業領域就業總數的8%，貢獻了歐洲GDP的10%。
四、產業現狀
（一）市場年均增長率5-6%
過去十年，半導體行業產值增長率降到了5-6%的均值水平，接下來幾年的增長率預期較低，2014年預期增長4.1%，2015年預期增長3.4%。從出貨量來看，2009年出現顯著降低，2009年之后，總體呈增長態勢。
圖3 世界半導體市場10年復合年增長率
圖4 全球IC出貨量（單位：十億，3月移動平均）
（二）盡管在垂直市場具有優勢，但歐洲的產能份額在下降
圖5 2013年歐洲半導體制造全景圖
資料來源: Gartner,Yole, SEMI
盡管前沿技術的大批量制造集中于少有的幾個集群，但歐洲半導體制造呈現分散化格局。在過去三十年里，200mm晶圓年產量穩定增長，產量高峰出現在2005年，目前已呈下降趨勢。
盡管過去5年日本半導體產量占世界的比重在降低，但是日本仍然是世界頭號生產國（按工廠所在的國家來衡量），其占世界總產量的22%。韓國和中國臺灣地區已經成為半導體巨頭，分別占世界產量的18%和17%。而在過去5年中，中國大陸和新加坡增長幅度最大。
雖然美國在2012年產能顯著下降到只占世界的13%，但美國公司仍然占世界市場的50%以上，其實際制造的很大一部分都是在美國之外完成。隨著這些年來較為溫和的回落，歐洲產能目前占世界的比例低于9%。
從整條供應鏈來看，包括設計、裝備和材料，以及來自于無晶圓廠和虛擬組件等相關活動所產生的價值，2012年，歐洲產生的價值僅占世界市場的10%至11%。
歐洲擁有垂直一體化的市場優勢，如汽車、能源、安全和智能卡，在新的市場，如傳感器、微機電系統，處于領先地位的是強大的虛擬組件和低功耗的處理器，并且在設備供應、材料和IP（知識產權）價值鏈具有優勢。
關鍵問題是，隨著垂直整合供應鏈（和子鏈）變得越來越重要，有必要確保歐洲供應鏈上的所有部分足夠強大，進而確保該地區的業務可持續發展，從而促進經濟增長。
圖6 各主要地區汽車半導體市場（單位：十億美元）
譯自：《A European Industrial Strategic Roadmap for Micro- and Nano-Electronic Components and Systems》
編譯：工業和信息化部國際經濟技術合作中心 蔣欽云